AI-ийн дараагийн давалгаа: Samsung, SK Group хамтын ажиллагаагаа тэллээ

Өмнөд Солонгосын зохион байгуулсан AI дээд хэмжээний уулзалтын үеэр Samsung Electronics, SK Group болон АНУ-ын технологийн тэргүүлэх компаниуд хиймэл оюуны дэд бүтэц, чип үйлдвэрлэлийн чиглэлээр томоохон хамтын ажиллагааны гэрээнүүд байгууллаа.

Тухайлбал, SK Hynix нь Nvidia-тай дараагийн үеийн өндөр хурдны санах ойн (HBM) чипийг хамтран хөгжүүлж, урт хугацаанд нийлүүлэх стратегийн түншлэлээ өргөжүүлсэн бол Samsung Electronics нь Broadcom-той технологийн хамтын ажиллагаагаа өргөжүүлэхээр тохиролцжээ.

Уулзалтад оролцогчид AI дата төв, хиймэл оюуны загваруудын хөгжүүлэлтэд шаардлагатай өндөр хүчин чадалтай чипийн эрэлт ойрын жилүүдэд улам эрчимтэй өснө гэдгийг онцолсон байна.